滚镀过程中需注意的事项

电流密度差异大

滚镀的阴极电流密度尽管较大，可是因为电流密度差异悬殊，大都电流耗费在高电流密度的工件上，硅烷处理剂匀电流密度却很小，结果是阴极电流功率低，如操作中稍有忽略，镀层厚度就难以确保。

滚镀过程中一起存在化学溶解

当工件翻滚时会使电流时断时续，要求加厚镀层需求延伸滚镀时间，可是在部分处的镀层仍难以增厚。

及时调整主盐浓度

滚镀溶液中主盐耗费较快，这主要是阳极面积常常缺乏，工件出槽时损耗较多等原因引起的。硅烷处理剂主盐含量过低时会引起电流功率下降，镀层难以镀厚，为此需依据化验剖析数据及时予以调整。

滚镀件预处理难度大

滚镀件只能在篮筐里预处理，不免有堆叠，故难以完全除尽污物。因而滚镀溶液易受污染，硅烷处理剂因为滚镀溶液对杂质较灵敏，故溶液的净化处理作业量较大，往往简单因而而耽搁出产。

滚镀溶液的pH值改变大

pH值的改变特别在滚镀镍时更为显着。这是因为滚镀镍过程中部分部位析氢剧烈。为保护出产，pH值需求勤调。