关于铝箔电镀铜和锡的工艺技能介绍

铝箔具有质轻、密闭、和包覆性好等一系列长处，已广泛使用于电子、包装、南阳硅烷处理剂建筑等领域，尤其是新式生物工程、动力、和环保等有关技能的改造，铝箔的用处和亟待开发的使用领域及有关的技能拓展越来越广大。

1?工艺介绍

铝是很生动的两性金属，具有高度的亲氧性，在其表面很简单构成氧化膜，南阳硅烷处理剂给铝箔电镀带来很大艰难。要想在铝箔上获得出色的电镀层，电镀前的处置是一道要害工序。在电子使用领域，为了增加铝的导电性和焊接性，需求在其表面电镀铜和锡等金属，当前国内外许多研讨大多是选用化学的办法，预浸和化学镀相结合，处置技能较凌乱。笔者通过许多试验，选用表面等离子体清洁与磁控溅射中间层的预处置办法加电镀的技能，在铝表面获得了结晶详尽、光亮、焊接性好、结合力强的铜、锡镀层。在铝箔表面电镀必定厚度的铜，能够代替铜箔运用，广泛使用于电磁屏蔽领域、打印电路板和锂离子电池集流体等方面，然后节约许多的铜材;亦可独自用于电镀锡层或者是铜加锡镀层，使用于一些新式的电子领域。

2?技能介绍

2.1材料

选用厚度为0.033mm的硬质光箔，以LG3的高纯铝轧制。南阳硅烷处理剂从卷状铝箔上裁切出10cm×10cm的试片备用。

2.2技能流程

等离子体清洁─偏压溅射中间层(镍铜合金)─电镀铜/或锡镀层。

2.3工序阐明

2.3.1表面清洁

硬质光箔未经软化处置，表面有残油，有必要脱脂处置。脱脂选用等离子体清洁，它归于干式技能，处置后表面无残留物，合适环境保护的需求。该处置不影响基体固有的功能，并且作用时刻短，效率高，进程易控制。技能参数为：放电真空度33Pa，加载气体为Ar、O2等，处置功率150W，时刻1~3min。

2.3.2磁控溅射中间层操作条件为：基础真空度<5.5×10-3Pa，溅射气压0.12~0.20Pa，靶与基片的间隔60~100mm，溅射功率100W，靶直径60mm，直流负偏压60V。