不同活化液的对比

活化液主要由贵金属离子如金、银、钯等金属的盐制造的。在分步活化法中，用得最多是银活化液，这是因为相对来说，硅烷处理剂银活化液的成本是最低的。可是银活化液也有其局限性，一个是其安稳性不是很好，见光以后会自己复原而分出银来，使金属离子浓度下降。另一个原因是银活化液只能催化化学镀铜，对化学镍没有催化作用。因而，很多时候要用到其他的贵金属，用得最多的是钯活化液，当然现在也有了新的活化工艺或直接镀工艺，但最大量选用的仍是银活化液和钯活化液的活化工艺。

活化的原理简单地说起来，就是当外表吸附有敏化液的非金属资料进入含有活化金属盐的活化液时，这些活化金属离子与吸附在外表的复原剂锡离子发作电子交流，二价锡离子将2个电子供应2个银离子或许1个钯离子，从两复原成金属银或钯。这些金属分布在非金属外表，成为非金属外表的活化中心。当这种具有活化中心的非金属资料进人化学镀液时，就会在外表催化在‘繁发作而构成镀层。

或许

在化学镀的开端阶段，先是单个催化中心开端由晶核成长为晶格，然后逐渐增大构成接连的金属膜。硅烷处理剂从结晶开端成长到呈现能够肉眼看见的金属膜的这段时刻，称为化学镀的诱导期。诱导期的长短与敏化与活化的作用和作用有密切关系。

式中，d为膜层厚度（按单位面积上的体积单位计）；c为化学镀瞬时速度;为单位面积上催化剂中心的数量；r0为催化中心的直径;t为化学镀继续的时刻。

式(Ⅰ)标明诱导期阶段单个半圆颗粒的成长状况;式(Ⅱ)则是标明接连膜成长的状况。当r0=0.5nm时，实验数据与公式的完全吻合。

当以银盐为活化剂时，催化中心颗粒的直径约为3?10nm，而以钯为催化中心时，其颗粒的规范直径约为5nm;在1μm2上的数量为10?15个。

催化中心的密度和巨细与堆积在外表上敏化剂的数量和品种及活化条件（催化剂品种、活化离子浓度、酸度和温度等）、继续的时刻有关。

敏化后的清洗和继续的时刻对颗粒的巨细影响较大。经完全清洗后，所构成的钯颗粒的直径小于2nm，硅烷处理剂在这种数量级的活性颗粒下所取得的化学铜镀层平滑且结合力杰出。

当用强酸性或强碱性溶液进行活化时，一部分敏化剂(如锡的化合物)将被溶解，并使钯离子复原而构成混浊液。这时最好选用银氨活化液，因为二价锡盐的水解产品在银氨溶液中不会被溶解。

通过活化处理往后的制件最好进行枯燥，枯燥后再进人化学镀的制件结合力有所进步。