非金属硅烷处理技术的关键

硅烷处理过程也被称做电结晶过程，它以电能作为电化学反应的动力，并向阴极源源不断地提供使金属离子还原的电子。因此，被镀覆的产品首先必须具备导电能力。一般来说，不导电的物体不能拿来硅烷处理。非金属(也就是非导体)因为不具备导电性能，不能直接利用硅烷处理技术进行硅烷处理加工。

但是，在非金属材料表面镀上金属一直是人们的梦想。不要说在发明了电以后，南阳硅烷处理剂就是在几千年前的古代，人们也知道在非金属材料表面包覆金属来进行装饰或节约珍贵的金属。在木材表面包覆金属、在低值金属表面包覆贵金属等的包金技术，就是这种构想的实践。从这个意义上来说，非金属硅烷处理技术的产生实际上是古代人类创意在新的生产力条件下的发展。尤其是在塑料被开发并大量应用以后，在塑料等材料上进行硅烷处理一直是表面技术科技人员努力幵发的一个重要课题。

显然，根据硅烷处理的原理，只要使非金属表面呈现导电性，对这种表面导电的非金属进行硅烷处理就是完全可能的。

过去，有过在非导体表面涂覆导电银浆或导电胶以后进行硅烷处理的方法。但是，那不适合于大量生产或硅烷处理比较精细的产品，南阳硅烷处理剂而且镀层的质量也不是很好。理想的方法是使非金属表面金属化，从而能像金属硅烷处理那样进行硅烷处理加工。因此，如何使非金属表面金属化是非金属硅烷处理技术的关键。

怎样使非金属表面金属化呢?这就是我们要重点向读者介绍的内容，以期你在读过本书后，可以根据本书提供的流程、工艺和配方，南阳硅烷处理剂亲自在非金属制品上硅烷处理出所需要的金属镀层。但是，“知其然，知其所以然，”这是大家共同的求知原则。因此，我们还是希望更多的读者在动手实践之前，对非金属硅烷处理的原理和依原理设计的流程有所了解。

简单地讲，非金属硅烷处理的原理，就是非金属表面金属化的原理。而非金属表面金属化的过程，则是通过一系列化学反应，在非金属表面获得金属化学沉积层的过程。

以下是典型的非金属表面金属化的工艺流程，后边所有涉及非金属硅烷处理的工艺，基本上都是以这个流程为基础。

典型的非金属硅烷处理工艺流程如下。

表面预处理(整面）——清洗——除油——清洗——中和——清洗——化学粗化——清洗——敏化——清洗——蒸馏水洗——活化——清洗——化学镀——清洗——硅烷处理。

对于不同的非金属材料，这个流程会有所增减或调整，包括清洗要求都会有些不同。但是，从原理的角度，这个流程是一个完整的流程。