硅烷处理剂的使用方法有哪些？快来看看吧！

硅烷处理剂用作增黏剂时，主要是通过与聚合物生成化学键、氢键；润湿及表面能效应：改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的。增黏主要围绕3种体系：即（1）无机材料对有机材料；（2）无机材料对无机材料；（3）有机材料对有机材料。对于第 一种黏接，通常要求将无机材料黏接到聚合物上，故需优先考虑硅烷处理剂中Y与聚合物所含官能团的反应活性：后两种属于同类型材料间的黏接，故硅烷处理剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的硅烷处理剂。

如同前述，硅烷处理剂的主要应用领域之一是处理有机聚合物使用的无机填料。后者经硅烷处理剂处，硅烷处理剂厂家即可将其亲水性表面，转变成亲有机表面，既可避免体系中粒子集结及聚合物急剧稠化，还可提高有机聚合物对补强填料的润湿性，通过碳官能硅烷还可使补强填料与聚合物实现牢固键合。但是，硅烷处理剂的使用效果，还与硅烷处理剂的种类及用量、基材的特征、树脂或聚合物的性质以及应用的场合、方法及条件等有关。

1、硅烷处理剂用量计算

被处理物（基体）单位比表面积所占的反应活性点数目以及硅烷处理剂覆盖表面的厚度是决定基体表面硅基化所需处理剂用量的关键因素。为获得单分子层覆盖，需先测定基体的SiOH含量。已知，多数硅质基体的SiOH含是来4-12个/㎡，因而均匀分布时，1mol硅烷处理剂可覆盖约7500m2的基体。具有多个可水解基团的硅烷处理剂，由于自身缩合反应，多少要影响计算的准确性。若使用Y3SiX处理基体，则可得到与计算值一致的单分子层覆盖。

2、表面处理法

此法系通过硅烷处理剂将无机物与聚合物两界面连结在一起，以获得好的润湿值与分散性。硅烷处理剂厂家表面处理法需将硅烷处理剂酸成稀溶液，以利与被处理表面进行充分接触。所用溶剂多为水，醇或水醇混合物，并以不含氟离子的水及价廉无毒的乙醇、异丙醇为宜。除氨烃基硅烷外，由其他硅烷配制的溶液均需加入醋酸作水解催化剂，并将pH值调至3.5-5.5。长链烷基及苯基硅烷由于稳定性较差，不宜配成水溶液使用。氯硅烷及乙酰氧基硅烷水解过程中，将伴随严重的缩合反应。

配好处理液后，可通过浸渍、喷雾或刷涂等方法处理。一般说，块状材料、粒状物料及玻璃纤维等多用浸渍法处理；粉末物料多采用喷雾法处理；基体表面需要整体涂层的，则采用刷涂法处理。下面介绍几种具体的处理方法。

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